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極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項


   

 

  “十二五”期間重點實施的內容和目標分別是:重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關,開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈,進一步縮小與世界先進水平差距,裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%,開拓國際市場。

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